今年涨出2000亿！PCB板块百亿俱乐部扩容 AI把它送上千亿“巅峰”

《科创板日报》7月10日讯 今年以来，PCB板块总市值持续上涨，40家公司(gōngsī)最新市值总和(zǒnghé)为7362.62亿元，较今年初市值总和增长2396.66亿元，增长幅度为48.26%。其中，市值突破百亿(bǎiyì)的公司数量从年初的11家增长到(dào)最新的15家，新增4家分别为芯碁微装(wēizhuāng)、金安国纪、奥士康、依顿电子。

按今日（7月(yuè)10日）收盘后总市值排序，PCB板块前三大(qiánsāndà)总市值公司分别为胜宏科技、沪电股份、生益科技，总市值分别为1251.93亿元、908.8亿元、829.59亿元。值得关注的(de)是，几家公司纷纷提及人工智能对公司发展的提振作用(zuòyòng)：

胜宏科技调研纪要显示(xiǎnshì)，公司坚定“拥抱(yōngbào)AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，AI算力、数据中心相关(xiāngguān)产品收入占比超过40%。

沪电股份7月3日接受机构调研时表示，从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。公司(gōngsī)43亿新建人工智能芯片配套高端(gāoduān)印制电路板扩产(kuòchǎn)项目已于近期(jìnqī)启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大(kuòdà)公司的高端产品产能。

生益科技6月3日调研纪要显示，公司正积极同国内外各大终端就GPU和(hé)AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应(gōngyìng)。

今年年初，国海证券曾提示称，PCB行业(hángyè)存在回暖的情况，近年来AI产业链浪潮(làngcháo)不断推进(tuījìn)，在此趋势推动下PCB行业景气度有望持续上行。

市值一路攀升(pānshēng)的背后是业绩的逐步兑现(duìxiàn)。例如金安国纪昨日公告(gōnggào)称，预计上半年扣除非经常性损益后的净利润预计6000万元-8000万元，同比增长4700%-6300%。主要原因为公司覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。胜宏科技6月接受机构调研时则表示，目前(mùqián)公司在手订单饱满，业务进展顺利(shùnlì)，订单生产和交付均在正常履行中(zhōng)。

平安证券认为，在AI PCB等高附加值产品需求(xūqiú)持续放量下，PCB产业链相关企业盈利(yínglì)水平有望持续增厚，将推动(tuīdòng)经营业绩快速增长。

中信证券指出，AI算力对高端PCB的(de)需求(xūqiú)快速增长，在(zài)今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理(tuīlǐ)需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。据(jù)测算，预计2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80-103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。

眼下(yǎnxià)，云端AI算力资源需求增长，各(gè)厂商持续加大对AI和基础设施的投入。甲骨文公司预计(yùjì)(yùjì)2026财年总云收入增长率将加速至40%以上，资本开支预计超过250亿美元。据国金证券统计，Meta上调2025年资本开支至640-720亿美元，同比大幅(dàfú)增长；谷歌(gǔgē)2025年的资本支出计划为(wèi)750亿美元，同比增长约43%；阿里和字节预计2025年资本开支均有望超过1500亿元。

国盛(guóshèng)证券表示，PCB是电子元器件(yuánqìjiàn)电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展(fāzhǎn)驱动，2029年全球PCB产值有望(yǒuwàng)达到946.61亿美元，AI服务器(fúwùqì)和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

投资层面来看，该机构进一步指出，AI PCB需求爆发(bàofā)(bàofā)下，对应产业链当前(dāngqián)供给均(jūn)处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。

（科创板(kēchuàngbǎn)日报 张真）